线路板温度指标贴是一种贴附于PCB板表面或关键元器件（如芯片、MOS管、电容、电感等）附近的微型温度指示标签

线路板温度指标贴是一种贴附于PCB板表面或关键元器件（如芯片、MOS管、电容、电感等）附近的微型温度指示标签。当监测点温度达到或超过额定动作温度时，标签会发生不可逆的颜色变化，从而记录并指示电路板在运行过程中是否曾超温，帮助工程师快速定位热故障点。

产品特点

微型化设计：尺寸适配PCB高密度布局

贴片式安装：背面带耐高温压敏胶，可SMT回流焊前贴装或手工贴附

高精度分档：温度间隔精细，满足不同元器件的温限要求

无源无干扰：不消耗电路板功耗，不影响电路正常工作

绝缘安全：基材绝缘性能优良

可追溯记录：不可逆型变色后永保留，便于故障分析

应用领域

消费电子：手机主板、笔记本电脑、平板、TWS耳机充电仓

电源行业：开关电源、适配器、充电桩、储能BMS板

LED照明：LED驱动电源、灯板模组热分布检测

汽车电子：ECU控制板、BMS电池管理板、车载充电器

通信设备：基站功放板、路由器、交换机主板

工业控制：变频器、PLC控制板、伺服驱动器

新能源：光伏逆变器、风电变流器、储能PCS

安装说明

贴装位置：紧贴被测元器件表面或PCB铜箔区域，避开热风直吹

清洁处理：贴附前用清洁表面，去除助焊剂残留和氧化层

避免覆盖：不要覆盖在散热孔、测试点或需要散热的焊盘上

回流焊兼容：如需过SMT，选用耐回流焊专用型号

存储条件：未使用产品存放于25℃以下干燥环境，避免提前失效